服務范圍

• 功能單元：

硅光芯片、MPD、Heater、MZI、光波導、激光器等

• 材料體系：

Si、SiN、LiNbO3

檢測項目

硅光芯片測試-光電性能測試-耦合損耗測試：

參數測試項目：耦合損耗、調制效率、傳輸損耗、帶寬、電阻、暗電流、響應度、眼圖、模斑等，支持批量篩選，定制標準化測試方案

老煉以及可靠性驗證：硅光芯片HTOL、HTRB、THB等試驗，支持MPD、Heater、MZI、光波導、激光器。

檢測標準

GR-468，參考客戶委托

服務背景

硅光芯片測試-光電性能測試-耦合損耗測試：隨著 5G、云計算、大數據等領域快速發展，對高速、低功耗、高集成度的光通信芯片需求激增，硅光芯片憑借與 CMOS 工藝兼容、成本低、體積小等優勢成為行業焦點。但制造工藝復雜，易出現光學性能偏差、電學參數異常等問題，為保障其性能、質量，滿足通信、數據中心等關鍵領域應用需求，對硅光芯片測試和篩選至關重要。

我們的優勢

?業和信息化部“?向集成電路、芯?產業的公共服務平臺"。

?東省?業和信息化廳“汽車芯?檢測公共服務平臺"。

江蘇省發展和改?委員會“第三代半導體器件性能測試與材料分析?程研究中?"

國內shou家完成激光發射器、探測器全套AEC-Q102車規認證的第三方檢測機構。

有豐富的硅光芯片測試經驗和可靠性試驗案例